1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。或在调整浓度后直接进入成型机作湿法成型，制成一定规格并有初步密实度的湿板坯。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。箱体成型法是用特殊压机加压,一次加压制成产品,用于制造包装箱。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板 - 基材：陶瓷,层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。在评定刨花板的质量时，经常考虑的物理性质有密度、含水率、吸水性、厚度膨胀率等，力学性质有静力弯曲强度、垂直板面抗拉强度（内胶结强度）、握钉力弹性模量和刚性模量等，工艺性质方面有可切削性、可胶合性、油漆涂饰性等。光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。
国刨花板行业发展较快，但普遍存在规模小、设备和技术落后的问题，加上许多企业不注意产品质量，把树皮和中纤板生产出的粉尘等都用作刨花板的原料，所以，中国生产的刨花板普遍质量较差，而且也普遍存在甲醛严重超标的问题。在这种形势下，刨花板业必须迅速提高产品的质量和降低成本，积极参与市场竞争，产品的市场空间还是巨大的。爆po法是把原料在高压容器中用压力为4兆帕的蒸气进行短时间（约30秒）热处理,使木素软化,碳水化合物部分水解,接着使蒸气压升至7～8兆帕，保持4～5秒，然后迅速启阀，纤维原料即爆po成絮状纤维或纤维束。除了保证原材料供应和提高产品质量外，企业要加大科技，大力回收废旧木材，实现循环经济。努力开发刨花板新用途，特别要加大对定向刨花板的研究和对刨花板用途的宣传力度，为了提高刨花板的质量和降低成本及提高研发能力，必须提高项目的建设规模，把小型的刨花板厂进行重组，体现规模效益。
以上信息由专业从事家具板标准的苏州富科达包装材料有限公司于2024/12/22 5:17:04发布
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