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CTP定义
CTP版从计算机直接到印版，即“脱机直接制版”。早由照相直接制版发展而来，所有采用计算机控制的激光扫描成像，然后通过显影、定影等工序印版。
CTP主要结构
由机械系统、光路系统、电路系统3大部分组成。计算机直接制版的技术关键之一是印版和成像系统要匹配，因为印版表面的化学物质与传到它上面的激光能量有非常密切的关系，为了满足这一关键要求，可将直接制版技术归纳为：工作方式、激光技术和版材技术。
CTP系统的分类
技术方面可分为：热敏技术（普通激光成像）、紫激光技术、ＵＶ光源技术；
从自动化程度方面可分为：手动单机、半自动型、全自动型和混合型。
从印版在鼓上的固定方式方面，可分为：全吸附式和中间吸附，首尾用卡夹固定两种。全吸附式对版材的尺寸没有限制，而卡夹式使用的版材幅面必有固定尺寸。
从应用方面可分为：商用CTP系统和报用CTP系统。
CTP: CTP的全称是Cell to Pack，英文直译就是电芯到电池包。它的特点就是跳过模组环节，直接将电芯集成在电池包上（用散热片做隔贴合），简化了电池包的结构和组装工艺。②根据计算出的衬垫纸厚度选择衬垫纸，并使之总厚度符合所需要求，而不能超过或小于所要求的衬垫纸厚度。从而进一步提升了体积利用率、生产效率、能量密度都有所提升，零部件数量也有所减少。相较于CTM，CTP在空间利用率上提高15-20%，的可以达到70%以上。以CTP的生产制造环节也实现了大幅度革新，以前主机厂自己采购电芯和模组，自己组装成电池包，未来CTP模式下主机厂可能更多的是直接采购电池包
以上信息由专业从事激光直接制版机的迪盛智能于2024/5/28 8:05:38发布
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